삼성전자가 애플의 차세대 반도체를 미국 텍사스주 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다.

애플은 7일 보도자료를 통해 삼성전자와의 협력 사실을 공식 발표하며, "전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.

애플은 이번 기술 도입이 "미국에 먼저 적용됨으로써 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 설명했다.

업계에서는 이번 삼성전자의 위탁 생산 칩이 차세대 아이폰 등에 탑재될 이미지센서(CIS)로 추측하고 있다.

박유악 키움증권 연구원은 지난달 보고서를 통해 "내년 애플 아이폰18용 이미지센서 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 삼성전자 반도체 부문이 영업적자 폭을 축소시켜 나갈 전망"이라고 분석한 바 있다.