ACM 리서치의 패널 전기화학 도금 장비 ‘Ultra ECP ap-p’
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR) (https://www.acmr.com/?utm_source=digital&utm_medium=press+release&utm_campaign=Ultra+ECP+ap-p+order)는 업계 선도적인 패널 제조 고객사에 자사의 첫 번째 패널 전기화학 도금 장비인 ‘Ultra ECP ap-p (https://www.acmr.com/industries/panel-level-packaging/ultra-c-ecp-ap-p/?utm_source=digital&utm_medium=press+release&utm_campaign=Ultra+ECP+ap-p+order)’를 공급했다고 발표했다. 이번 성과는 패널 레벨 전해도금 기술 분야에서 ACM의 기술 선도력을 입증함과 동시에 차세대 디바이스 개발을 위한 확장 가능하고 비용 효율적인 첨단 패키징 솔루션에 대한 시장의 수요가 점점 더 증가하고 있음을 보여준다.
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “Ultra ECP ap-p에 대한 주문 요청을 이행하게 돼 기쁘다”며 “이번 성과는 고객의 팬아웃 패널 레벨 패키징 로드맵을 가속화하도록 지원하는 우리의 차별화된 기술을 기반으로 고성능 수평식 패널 전해도금 솔루션을 제공할 수 있는 ACM의 역량을 입증한 것이다. 차세대 반도체 디바이스에 대한 수요가 증가함에 따라 패널 레벨 패키징은 양산 제조에 요구되는 높은 확장성, 생산성, 경제적 이점을 제공해 반도체 업계가 300mm 웨이퍼 패키징에서 패널 레벨 패키징으로 원활하게 전환하는 데 필요한 기반을 마련하게 될 것”이라고 말했다.
이 시스템은 ACM의 독창적인 수평식 전해도금 기술을 특징으로 하며, 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석-은(SnAg), 금(Au) 도금을 지원한다. 구리 도금 체임버는 높은 필러 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고속 도금 패들(paddle)을 포함하고 있으며, 300μm를 초과하는 필러 높이를 달성할 수 있다. Ultra ECP ap-p는 신뢰성을 더욱 향상하기 위한 4면 밀봉 건식 접촉 척(dry contact chuck), 서로 다른 도금 셀 간의 화학적 교차 오염을 최소화하기 위한 셀 내 린스(in-cell rinse) 기능, 그리고 보다 월등한 증착 균일도를 달성하기 위해 회전 사각 전기장(rotating square electrical field)을 회전 척과 동기화한 수평식 전해도금 설계가 특징이다.
미래예측진술
ACM 리서치 소개
ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 첨단 및 핵심 반도체 디바이스 제조 공정을 위한 세정, 전기 도금, 무응력 연마, 수직형 퍼니스, 트랙, PECVD, 그리고 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 패키징 장비 등을 아우르는 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있다. ACM은 반도체 제조회사들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다. © ACM Research, Inc., Ultra Lith 및 ACM Research 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 모든 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 자산이다.
출처: ACM 리서치 코리아
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